总第604期 2021年第1期  出版日期: 2021-1-4

封面文章 Cover Story

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Kakuya Nishikawa 宋旭军 叶楠

根据《中国制造2025》,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率,2025年要达到70%。但截至2019年,实际国产化率仅为15.7%,预测2024年能达到20%

陈伊凡 谢丽容 冯奕莹 周源

资本、产业链、政策、人才四个要素初步聚齐在中国芯片产业,资本显得尤其激进,也充分发挥了效力,但未来人才和技术更加关键

互联网与新商业 Internet and New Busi

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贺乾明 陈晶 时娴

特别报道 Special Reports

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蘧毛毛 王静仪 李阳特约撰稿 康娟

法治与公共治理 Law & Public Governanc

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张明丽 实习记者 彭永强
王丽娜 实习生 徐辰烨
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